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| 2025中國成都芯片技術與設備展覽會 |
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【展會群】
欄目：展會新聞
發表時間：2024-10-29
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摘要：2025中國成都芯片技術與設備展覽會
時間：2025年7月9-11日地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景：
隨著全球數字化轉型的加速和新興技術的不斷涌現，半導體行業正迎來前所未有的發展機遇。芯片作為現代電子設備的核心組件，其技術進步和生產效率直接影響到各個領域的創新與發展。為了推動國內外在芯片技術及設備方面的交流與合作，提升產業鏈的整體水平，202…
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2025中國成都芯片技術與設備展覽會
時間：2025年7月9-11日 地點：成都世紀城新國際會展中心
展會背景：
隨著全球數字化轉型的加速和新興技術的不斷涌現，半導體行業正迎來前所未有的發展機遇。芯片作為現代電子設備的核心組件，其技術進步和生產效率直接影響到各個領域的創新與發展。為了推動國內外在芯片技術及設備方面的交流與合作，提升產業鏈的整體水平，2025中國成都芯片技術與設備展覽會應運而生。
本屆展會將匯聚來自全球的頂尖企業、科研機構及行業專家，展示最新的芯片技術、生產設備及應用解決方案。展會期間將舉辦多場主題論壇和技術研討，邀請行業領袖分享前沿研究成果和市場趨勢，促進技術的創新與應用。
展會亮點包括：
多元化展區：涵蓋芯片設計、制造、封裝測試及應用等全產業鏈，展示最新技術和設備。
專業論壇：針對當前行業熱點話題，邀請專家學者進行深入探討，分享行業洞察和未來發展趨勢。
商務洽談：為參展企業與專業觀眾提供高效的商務對接平臺，促進合作與交流。
2025中國成都芯片技術與設備展覽會期待與您共同見證芯片行業的未來發展，推動技術進步與產業升級，共同開啟新時代的科技篇章。
參展范圍：
芯片設計與開發;
電子設計自動化（EDA）工具、芯片架構與設計方法、半導體材料與技術、芯片制造技術
硅片制造與加工技術;
光刻、刻蝕、沉積等工藝設備、清洗與表面處理設備、封裝與測試
封裝技術與設備;
測試設備與解決方案、封裝材料與新型封裝形式、半導體材料
硅、化合物半導體材料;
新型材料研發與應用、材料檢測與分析技術、智能制造與自動化
工廠自動化與智能制造解決方案;
生產線管理與優化軟件、機器人技術在半導體生產中的應用、應用領域
物聯網（IoT）芯片;
人工智能（AI）及機器學習芯片、汽車電子與電動汽車芯片、5G及通信芯片、研發與創新
高校與研究機構的成果展示;
創新技術與項目推介、行業標準與規范、行業服務與咨詢
行業分析與市場研究;
技術咨詢與培訓服務、投資與合作機會
2025中國成都芯片技術與設備展覽會組委會
聯系人：李陽
手機：19512366978（兼微信）
電話：021-36313317
傳真：021-59780577
Email：2051553066@qq.com
網址：http:// www.bmjd-expo.com
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