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| 2026年深圳核心先導元器件展覽會，不容錯過的盛會！ |
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【展會群】
欄目：展會新聞
發表時間：2025-11-17
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摘要：2026年深圳核心先導元器件展覽會2026年4月9日至11日，深圳國際博覽中心將迎來一場全球電子元器件領域的頂級盛會——深圳國際電子元器件展覽會。作為中國電子信息產業的風向標，本次展會預計吸引800家展商、覆蓋50,000平方米展區，并迎來超90,000名專業觀眾，聚焦半導體、先進材料、智能制造等前沿技術，全方位展示電子元器件產業鏈的創新成果。
展…
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2026年深圳核心先導元器件展覽會 2026年4月9日至11日，深圳國際博覽中心將迎來一場全球電子元器件領域的頂級盛會——深圳國際電子元器件展覽會。作為中國電子信息產業的風向標，本次展會預計吸引800家展商、覆蓋50,000平方米展區，并迎來超90,000名專業觀眾，聚焦半導體、先進材料、智能制造等前沿技術，全方位展示電子元器件產業鏈的創新成果。
展會亮點
1、全產業鏈覆蓋：
從半導體設備（如光刻機、刻蝕機）、晶圓制造與封裝技術，到IC設計、測試探針臺等配套服務，展會涵蓋半導體上下游全產業鏈。尤其值得關注的是碳化硅、金剛石半導體等第三代半導體材料的應用突破，以及5G通信、新能源汽車等領域的高性能元器件解決方案。
2、新興技術驅動需求：
隨著5G商用、物聯網普及和新能源汽車爆發，市場對射頻組件、傳感器、功率半導體的需求激增。展會特設“未來產業專區”，展示智能家居、工業4.0、自動駕駛等場景的核心元器件，如高速連接器、微控制器和車載芯片模塊。
3、
供應鏈重構與本土化趨勢：
面對全球供應鏈波動，展會聚焦“本土化生產”與“數字化升級”，多家企業將發布國產化替代方案，分享通過AI、大數據優化供應鏈的實踐經驗，助力行業應對地緣政治與產能挑戰。
同期活動
展會期間將舉辦多場高峰論壇，議題包括：
“十五五”電子產業規劃前瞻：探討2026-2030年中國半導體自主創新路徑。
碳基材料與先進封裝技術：解析金剛石半導體在高溫高壓場景的應用潛力。
國際合作圓桌會：推動建立多元化全球供應鏈生態。
參展價值
供需對接：直面華為、比亞迪等終端廠商的采購需求。
技術風向：首發光刻膠、濺射靶材等“卡脖子”材料的國產化進展。
政策解讀：獲取國家對集成電路產業的專項扶持信息。
深圳作為中國電子元器件的集散地與創新中心，本屆展會將為從業者提供洞察行業趨勢、搶占市場先機的絕佳平臺。
展位申請：企業可預訂展位展示技術（需提前聯系主辦方預留黃金展位）
參展報名：張主任185 3830 4525同微信
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