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摘要：
2026年馬來西亞國際電子制造與半導體展
Malaysia’sLargestElectronics&SemiconductorManufacturingExpo2026
【展會日期】2026年7月22-24日
【展會地點】檳城SETIASPICE國際展覽中心
【支持單位】新加坡電子工業自動化協…
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2026年馬來西亞國際電子制造與半導體展
Malaysia’s Largest Electronics&Semiconductor Manufacturing Expo 2026
【展會日期】2026年7月22-24日
【展會地點】檳城SETIA SPICE國際展覽中心
【支持單位】新加坡電子工業自動化協會、馬來西亞電子協會、馬來西亞工業部
【主辦單位】新加坡Fireworks展覽集團 武漢柏翰展覽有限公司(Fireworks China)
【舉辦周期】一年一屆
【展會介紹】 2026亞洲國際電子與半導體制造展在馬來西亞電子核心產業基地檳城“東方硅谷” SETIA SPICE 國際展覽中心舉辦。 該展由FIREWORKS展覽集團和新加坡電子工業自動化協會及馬來西亞政府聯合舉辦。 EMAX & SMAX 2026是亞洲唯一匯集國際芯片制造商、半導體制造商和設備供應商，聚集在馬來西亞檳城電子制造業中心，展示行業最新發展的電子制造和組裝技術及設備盛會。檳城電子工業擁有 40 多年的經驗，眾多跨國公司 (MNCS) 的存在證明了這一點。檳城電子業的先驅和持續在檳城投資發展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現為Renesas）、Bosch 和 Osram。
如今，供應鏈生態系統中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數是涉及后端的半導體生產商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會目前已經成為東南亞電子制造及工業自動化領域的專業展會，為我國企業開拓東南亞市場，擴大出口提供了絕佳的平臺。
【展品范圍】
★電子制造：貼裝技術和設備、焊接設備、測試與測量設備、點膠/噴涂設備、連接器及接插件、其他表面貼裝設備、電子材料&防靜電、電子制造服務；
★半導體制造技術：表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量、精密儀器設備、半導體封裝測試材料與設備、半導體封裝技術、半導體測試技術等；
★電子元器件類：元器件制造技術設備、元件材料、傳感器、半導體器件、集成電路、光電器件、電阻器、電容器、電感器、連接器與開關、保險絲、保險管等；
★機器人與技術: 工業機器人、 服務機器人、機器人仿真及視覺系統、相關機器、裝置及零部件;組裝及搬運系統,線性定位系統、工業影像處理系統、 控制系統、SCADA、傳感器和執行器、 工業用電腦通訊、網絡和現場總線系統, 嵌入式系統、測量和測試系統、 工業自動化數據獲取及辨別系統,激光技術、自動化服務、空壓技術與設備；
★智能工廠及自動化：運動控制、智能倉儲及物流、機器視覺、工業自動化信息技術及軟件、集成系統、智能機床、數字化、印刷設備；
★電氣系統:變壓器、電池和不間斷電源、伺服電機和變頻器、傳動、機械驅動系統、電線及電纜附件、電氣控制系統用電氣開關裝置和設備、電工及光電部件、電力電工測試和檢測設備。
【市場簡介】
馬來西亞電子和電氣（E＆E）行業在推動國家經濟和工業發展方面發揮著關鍵作用，全球第六大半導體出口國，占出口總值的 40％，占進口總額的最大組成部分，為4556.8億令吉。新加坡、中國、美國、韓國和日本是馬來西亞電子電氣行業的主要貿易伙伴。
根據MIDF Research的估計，2025年工業生產指數（IPI）預計將增長3.7%。預計增長受到全球制造業活動復蘇和電氣和電子（E & E）市場好轉的推動。這些因素有望推動工業生產水平的提高。工業5.0將工業自動化與人工智能的創新相結合，重新定義了制造業的未來。以網絡物理系統、物聯網（loT）、云計算和認知技術等工業4.0的基礎為基礎。工業5.0更進一步強調，人類與智能機器之間的協作。這種向個性化、可持續和彈性生產的轉變使行業參與者能夠最大限度地提高其數字投資的價值，同時實現社會和環境目標。物聯網仍然是一個關鍵驅動力，發展成為支持下一波產業轉型的全球大趨勢！
請各位展商提前安排參展計劃。符合申請參展企業可享受國家政府補貼50%-70%的費
參展參觀請聯系：
武漢柏翰展覽有限公司(Fireworks China)
聯系方式：黃佩 19212716568（微信同號）
電 話：027-87108090 Q Q:604877157
郵 箱：pearlpearl1031@qq.com
地 址：湖北省武漢市洪山區野芷湖西路創意天地10棟6層
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