|
|
|
|
| ES-SHOW 2026深圳國際半導體技術與應用展覽會 |
|
【展會群】
欄目：展會新聞
發表時間：2026-04-02
|
|
|
|
|
|
摘要：ES-SHOW2026深圳國際半導體技術與應用展覽會
時間：2026年10月27日-29日
地點：深圳國際會展中心
主辦單位：深圳市電子商會、勵展博覽集團
承辦單位：上海瑞蒙展覽服務有限公司
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的三分之一，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一…
|
ES-SHOW 2026深圳國際半導體技術與應用展覽會
時間：2026年10月27日-29日
地點：深圳國際會展中心
主辦單位：深圳市電子商會、勵展博覽集團
承辦單位：上海瑞蒙展覽服務有限公司
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的三分之一，是份額最大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量第一 消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。2025年全球半導體設備銷售額預計達1381億美元，2026年有望延續增長，中國半導體市場需求規模將進一步擴大，為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，"ES-SHOW2026深圳國際半導體技術與應用展覽會”將于2026年10月27日29日在深圳國際會展中心隆重召開。2026深圳半導體展分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。
2026深圳國際半導體技術及應用展覽會將集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易治談的最佳平臺。
期待通過這樣的展覽會議和產業聯動為整體產業鏈帶來突破。讓參與展會的產品供應商.設備提供商、產品制造商、終端消費生產商及風投、咨詢機構一起，以深圳國際半導體行業展會作為一個有效的技術溝通、產業轉化交流的平臺，進行精彩互動。
我們誠摯地邀請您共促盛會共享商機，共謀未來。望閣下能安排時間，屆時蒞臨。歡迎您光臨參加本屆展覽會。
新的機遇
為給更多的半導體企業搭建一個集產品展示、貿易治談、技術交流、投資合作于一體的國際化平臺。在上級主管部門的指導下，中國電子展組委會及相關主管單位將于2026年10月27日-29日在深圳國際會展中心召開“2026深圳國際半導體技術與應用展覽會”,展會以“鏈接芯生態，智造新機遇”為主題，展會總規劃面積為8萬平米，展品范圍涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝測試、設備制造、半導體材料、設計服務、芯片應用等產品和技術。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業尖端技術、前沿產品，從芯片設計到集成電路解決方案，全方位展示半導體與集成電路產業的創新力量。通過展覽與論壇相結合形式，從不同視角全方位展示中國(尤其是粵港澳大灣區半導體與集成電路產業的創新實力與發展成果，分享產業前沿動態，匯聚產業創新人才，促進技術交流合作推動產業生態構建，進一步促進半導體與集成電路色蜥鏈產業鏈供應鏈的深度融合，助力我國半導體產業高質量發展，
我們期待與中外業界的朋友們相聚在ES-SHOW 2026深圳國際半導體技術與應用展覽會!
展品大類
IC設計/芯片與應用：IC及相關電子產品設計、EDA、Al算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產品；
IC制造：半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
先進封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設備、功率器件設備等；
化合物半導體及功率器件：化合物半導體材料(如GaN、SiC等)及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
半導體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體核心零部件：機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
AI算力：AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；
配套設施與服務：支持產品/無塵室、一般商業服務/咨詢、銷售及服務、標準與其他。
展區設置
1、IC設計/芯片與應用
2、IC制造
3、晶圓設備
4、封測設備
5、核心零部件及材料
6、化合物半導體及功率器件
7、AI算力
8、配套設施與服務
9、各省市地方展團與區域集群
聚焦“高端芯”與“國產替代”的最新突破，打造行業最前沿的技術展示平臺，
參展費用
★標準展位：
A:國內企業：標準展位18800/展期(RMB)3m×3m(雙開加收10%費用)
B:國外企業：標準展位5000/展期(USD)3m×3m(雙開加收10%費用)
展位包括：三面白色壁板、中(英)文楣牌制作、咨詢桌一張、折椅二把、地毯湖鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個、廢紙簍一個。)
★室內光地：
A:國內企業：1950(RMB)/平方米
B:國外企業：500(USD)/平方米
注：(最少36平方米起租)“光地”只提供參展面積，不包括展架、展具、地毯、電源等。
商務合作
上海瑞蒙展覽服務有限公司
聯系人：陳華 17612137926 （同V）
傳真：021-60774835
Email：269324961@qq.com
|
|
|
|
|
免責聲明：
|
|
|
1、本站部分內容系網友投稿或編輯轉載，并不代表本網贊同其觀點和對其真實性負責。
2、如涉及作品內容、版權和其它問題，請在30日內與本網聯系，我們將在第一時間刪除或斷開鏈接！
※ 有關作品版權事宜請聯系客服
|
|
|
|
|
|
|
