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摘要：
2024深圳國(guó)際電路板供應(yīng)鏈展覽會(huì)
ShenzhenCircuitBoardSupplyChainExhibition2024
基本信息
時(shí)間：2024年4月9-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展會(huì)簡(jiǎn)介
2024深圳國(guó)際電路板供應(yīng)鏈展覽會(huì)以全力推動(dòng)深圳建設(shè)“全球電路板采購(gòu)中心”為主題，…
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2024深圳國(guó)際電路板供應(yīng)鏈展覽會(huì)
Shenzhen Circuit Board Supply Chain Exhibition2024
基本信息
時(shí)間：2024年4月9-11日
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
展會(huì)簡(jiǎn)介
2024深圳國(guó)際電路板供應(yīng)鏈展覽會(huì)以全力推動(dòng)深圳建設(shè)“全球電路板采購(gòu)中心”為主題，集中展示華南電路板產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大的制造實(shí)力、技術(shù)研發(fā)及原產(chǎn)地的優(yōu)勢(shì)，為電子制造企業(yè)提供一站式PCB/FPC/HDI/MPCB/IC載板采購(gòu)服務(wù)，促進(jìn)全球買家與PCB生產(chǎn)商面對(duì)面的交流，向終端電子制造客戶展示中國(guó)電路板企業(yè)最強(qiáng)的制程實(shí)力、最快的反應(yīng)速度、最優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)，以及電路板智慧生產(chǎn)、綠色節(jié)能技術(shù)、新技術(shù)、新工藝、新材料等方面的最新突破和發(fā)展方向。
“2024深圳國(guó)際電路板供應(yīng)鏈展覽會(huì)”于2024年4月9-11日在深圳會(huì)展中心舉辦。本次展會(huì)將聯(lián)合行業(yè)組織和重點(diǎn)企業(yè)集團(tuán)等，全力打造高檔次、高水準(zhǔn)、實(shí)物展示的展覽會(huì)，讓展商更能有效開拓中國(guó)以至海外國(guó)際市場(chǎng)，加強(qiáng)與目標(biāo)買家接洽的機(jī)會(huì)。整合產(chǎn)業(yè)資源，為企業(yè)提供一個(gè)國(guó)際化、專業(yè)化、高品質(zhì)的交流、洽談、交易與合作的最佳平臺(tái)，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參展參會(huì)。
參展理由
1、品牌吸引力-在同行和客戶間展示形象、提升行業(yè)地位、品牌價(jià)值度、知名度、榮譽(yù)度。
2、市場(chǎng)策略-了解市場(chǎng)信息、拓展銷售渠道、獲取市場(chǎng)訂單、維護(hù)銷售網(wǎng)絡(luò)。
3、建立進(jìn)口、批發(fā)、經(jīng)銷、團(tuán)購(gòu)、零售的銷售渠道。
4、獲取產(chǎn)品的忠實(shí)粉絲您的品牌將會(huì)被專業(yè)及大眾媒體關(guān)注和跟蹤宣傳，成為產(chǎn)品中的明星。
展商受益
1. 與作為全球電路板、配套中心的長(zhǎng)三角地區(qū)的電路板企業(yè)共同成長(zhǎng)；
2. 接觸到珠三角地區(qū)最具影響力的業(yè)界人士及用戶企業(yè)最終決策者、實(shí)力買家和研發(fā)工程師；
3. 獲得大范圍、高密度的強(qiáng)勢(shì)宣傳，拓展更多的商業(yè)機(jī)會(huì)；
4. 與國(guó)內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺(tái)展示，切磋技術(shù)；
5. 通過權(quán)威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導(dǎo)向、市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)前沿等熱點(diǎn)話題，分享經(jīng)驗(yàn)。
觀眾邀請(qǐng)
行業(yè)覆蓋電子、自動(dòng)化、科研單位、電路板產(chǎn)業(yè)、電子組裝產(chǎn)業(yè)、電子成品代工、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、光電產(chǎn)業(yè)、資訊產(chǎn)業(yè)、通訊產(chǎn)業(yè)、計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)業(yè)學(xué)界及相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)，系統(tǒng)集成、航空航天、軍事、安防、金融、軟件、汽車制造等其他制造業(yè)高效智能生產(chǎn)領(lǐng)域。
日程安排
報(bào)到布展：2024年04月07-08日
展出時(shí)間：2024年04月09日
2024年04月10日
2024年04月11日
參展范圍
*電路板制造：硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，IC 載板，鋁基板，金屬基板等；
*電路板生產(chǎn)設(shè)備及物料：創(chuàng)新型、智能化、節(jié)能的生產(chǎn)設(shè)備及檢測(cè)設(shè)備、新型電路板用原物料、化學(xué)品等；
*環(huán)保設(shè)備及材料：環(huán)保處理設(shè)備及材料、資源再生產(chǎn)品、環(huán)保技術(shù)服務(wù)等；
*智能終端制造商、軟件服務(wù)提供商等；
*電路板智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等；
*電路板新材料等；
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