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| 2024國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨峰會(huì) |
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【展會(huì)群】
欄目：展會(huì)新聞
發(fā)表時(shí)間：2024-04-14
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摘要：2024國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨峰會(huì)
2024年10月15-17日深圳會(huì)展中心（福田）
萬(wàn)展會(huì)面積+場(chǎng)行業(yè)論壇、聲勢(shì)浩大、萬(wàn)眾矚目
組織單位
指導(dǎo)單位：深圳市人民政府、深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市商務(wù)局
主辦單位：深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)、深圳市電子行業(yè)協(xié)會(huì)、中芯博覽(深圳)科技有限公司
協(xié)辦單位：IC貿(mào)易專業(yè)委員會(huì)、深圳芯…
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2024國(guó)際芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨峰會(huì)
2024年10月15-17日 深圳會(huì)展中心（福田）
萬(wàn)展會(huì)面積 + 場(chǎng)行業(yè)論壇、聲勢(shì)浩大、萬(wàn)眾矚目
組織單位
指導(dǎo)單位：深圳市人民政府、深圳市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)、深圳市工業(yè)和信息化局、深圳市商務(wù)局
主辦單位：深圳市芯片科技促進(jìn)會(huì)、深圳市電子行業(yè)協(xié)會(huì)、中芯博覽(深圳)科技有限公司
協(xié)辦單位：IC貿(mào)易專業(yè)委員會(huì)、深圳芯片設(shè)計(jì)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、深圳市科技交流服務(wù)中心、汽車電子專業(yè)委員會(huì)、電子封裝材料專業(yè)委員會(huì)、電子元器件專業(yè)委員會(huì)、深圳電子產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略投資基金
承辦單位：中芯博覽(深圳)科技有限公司
政策指引
芯片作為現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的核心以及國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。“集成電路”和“芯片”在全國(guó)兩會(huì)時(shí)光中熱度不斷，眾多“芯”聲釋放出國(guó)家戰(zhàn)略與產(chǎn)業(yè)信號(hào)，預(yù)計(jì)到2024年底芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元。
地域優(yōu)勢(shì)
深圳作為我國(guó)規(guī)模最大、整體水平最高的電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，是全國(guó)具影響力的芯片應(yīng)用市場(chǎng)。正因此，深圳也聚集了眾多海內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)客商與投資者。大會(huì)選址深圳，依托深圳深厚技術(shù)沉淀，與繁榮的芯片貿(mào)易市場(chǎng),為參會(huì)企業(yè)與客商提供一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示、貿(mào)易洽談的全方位平臺(tái)。
4大展區(qū)
人工智能芯片展區(qū)：
車規(guī)級(jí)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、交通電子芯片等；
消費(fèi)電子芯片、醫(yī)療芯片顯示芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片等；
物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片等；
電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；
傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導(dǎo)體芯片、光芯片等；
芯片制造材料與設(shè)備展區(qū)：
單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石疆制品、防靜電材料、納米材料等；
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件等；
半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等；
芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封測(cè)展區(qū)：
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等；
印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等；
封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)等；
EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
芯片終端應(yīng)用創(chuàng)新成果展區(qū)：
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等；
智能終端、智能云計(jì)算、智慧城市等；
醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等；
同期活動(dòng)：
2024國(guó)際MEMS與傳感器博覽會(huì)暨峰會(huì)
2024國(guó)際功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨峰會(huì)
2024國(guó)際高效熱管理材料與設(shè)備博覽會(huì)暨峰會(huì)
展會(huì)亮點(diǎn)
國(guó)家協(xié)會(huì)鼎力支持、權(quán)威機(jī)構(gòu)重磅加盟
匯聚眾多國(guó)內(nèi)外專家、行業(yè)領(lǐng)袖、資深投資人
1000+產(chǎn)業(yè)集群，促進(jìn)生態(tài)鏈交流合作對(duì)接
行業(yè)難題頭腦風(fēng)暴、尖端創(chuàng)新技術(shù)共享
專業(yè)觀眾渠道、一對(duì)一精準(zhǔn)對(duì)接
央媒及電視臺(tái)助力、億萬(wàn)級(jí)曝光引流
參展詳情
展位規(guī)格：9㎡（3m x 3m)
標(biāo)準(zhǔn)展位：10800元/個(gè)
注：雙面開(kāi)口另增加20%費(fèi)用
展位配置：
加大寫真帽牌、9平方米地毯、資料臺(tái)1張
椅子2把、10A/220V單相插座1個(gè)、紙簍1個(gè)
射燈2支、保潔及保安服務(wù)。
展位規(guī)格：36㎡起訂
特裝展位：1080元/㎡
注：
特裝空地由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)搭建，
或選用組委會(huì)推薦特裝搭建商設(shè)計(jì)搭建
為了整體效果，特裝展臺(tái)高度不宜超過(guò)4濃 5米。
中芯博覽(深圳)科技有限公司
聯(lián)系人：徐洋15221493574(同微信）
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