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| 全球“芯”視野，合肥新坐標--2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產業展覽會 |
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| 所屬行業： |
通信、通訊、電子
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舉辦時間： |
2026-05-22至2026-05-24
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| 舉辦展館： |
合肥濱湖國際會展中心
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舉辦城市： |
安徽
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合肥市
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| 舉辦地點： |
合肥市濱湖新區錦繡大道3899號
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. Ic設計/芯片專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等。
2. 晶圓制造及封裝專區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
3. 集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造。
4. 第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
5. 半導體材料專區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等。
6. 設備制造專區：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD、PECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備、水處理等。
7. 封裝測試專區：封測整廠、封測工藝廠線企業、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。
8. 電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品等。
9. AI + 5G專區：工業互聯網平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網聯、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等。
10. 智慧電源專區：微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等。
11. 綜合展區：全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等 。
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2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產業展覽會盛大啟幕
在科技浪潮奔涌向前的當下，半導體產業作為全球經濟與科技競爭的戰略制高點，正以磅礴之力驅動著數字化變革的巨輪破浪前行。從5G通信網絡的飛速拓展，到人工智能的蓬勃興起；從新能源汽車產業的強勢崛起，到物聯網萬物互聯時代的加速降臨，半導體技術宛如神奇的催化劑，為各個領域的創新發展注入源源不斷的活力，深度重塑著人們的生活與工作方式，成為全球經濟增長和社會進步的關鍵驅動力。
2026中國（安徽）國際半導體與集成電路產業展覽會將于2026年5月22 - 24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕。本次展會立足安徽，輻射長三角，面向全球，旨在搭建一個集展示、交流、合作、創新于一體的半導體產業平臺，全面展示半導體產業的前沿技術、創新產品及應用成果，促進產業鏈上下游的深度合作與協同發展。
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張盼：18610667226
（同微）
QQ郵箱：112021791@qq.com
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