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1、Ic設計/芯片專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、顯示驅動類芯片等；
2、集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造；
3、材料專區：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導體材料等；
4、第三代半導體專區：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應用技術等；
5、設備專區：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器等；
6、封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；
7、電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；
8、新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示、柔性顯示與材料及設備等；
9、大數據和人工智能：大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與智慧城市、大數據與健康醫大數據與金融創新大數據與電子商務等；
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