|
2026武漢國際半導體產業博覽會
時間：2026年5月18日-20日
地點：武漢·中國光谷科技會展中心
網址：https://www.powersemi-expo.com/
主題：聚焦前沿技術突破，賦能產業創新融合
預計30000㎡+展出面積；30000名+專業觀眾；400家+領先展商
武漢半導體展展示主題：
IC 設計、芯片
第三代半導體材料SiC/GaN/GaAs
晶圓制造及封裝
半導體設備
半導體的設計與開發
封裝測試
半導體材料
可靠性測試及認證
※ 關于武漢半導體產業博覽會
在國家大力推動下，國內集成電路產業逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區、以上海為核心的長三角地區、以深圳為核心的珠三角地區、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區四大產業聚集區。隨著新一輪集成電路發展熱潮涌現，除京滬等地繼續領跑外，中西部地區省市雖為第二梯隊，卻也因西安、成都、重慶、武漢、長沙、合肥等集成電路重點城市，成為產業發展最活躍的產業聚集區，其中湖北憑借著國家存儲基地備受業界關注。
根據湖北省“一芯兩帶三區”區域和產業發展布局，以集成電路為代表的電子信息產業是發展規劃的重中之重。2025年，湖北省集成電路、半導體等電子信息產業實現主營業務收入將超過8000億元，同比增長兩成，其中半導體制造業主營業務收入為5101億元。
為了推動中西部地區半導體產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，2026 武漢國際半導體產業博覽會將于2026年5月18日-20日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈，打造深度的技術交流平臺，屆時組委會將邀請國內外半導體、工業電子、汽車電子、醫療電子、物聯網、消費電子、通信等行業數萬名專業工程師采購參觀。
2026 武漢國際半導體產業展規劃30000㎡展出面積，400家領先展商，30000名專業觀眾以及十多場專業論壇。期待與您相約武漢，攜手共拓半導體產業新機遇！
※ 豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。組委會將嚴格篩選演講嘉賓和演講主題，以技術為主，配合適量的品牌宣傳，以確保技術論壇介紹世界范圍內最先進的、最前沿的半導體技術，為廣大半導體行業人士奉送一場“美味佳肴”。
1.中國半導體設備供應鏈發展論壇
2.功率半導體IGBT/SiC 產業論壇
3.化合物半導體技術與應用發展論壇
4.AI加速半導體材料創新發展論壇
5.功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半導體功率器件技術論壇
6.碳化硅襯底材料生長與加工技術創新發展論壇
7.第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇
8.半導體器件性能開發與測試技術論壇
時間安排：
布展時間：2026年5月16-17日
開幕時間：2026年5月18日（9:00）
展出時間：2026年5月18日-20日
撤展時間：2026年5月20日（16:00）
|
