中國半導(dǎo)體封裝測試展覽會CSPT2026
時間：2026年5月28-29日
地點：江蘇 無錫國際會議中心
主論壇：中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會CSPT2026
2026初擬議題方向
一、先進封裝技術(shù)
二、應(yīng)用驅(qū)動與生態(tài)
三、設(shè)計與實現(xiàn)融合
四、測試技術(shù)與挑戰(zhàn)
五、流程與標準協(xié)同
主論壇：iTGV國際玻璃通孔技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇
2026初擬議題方向
一、玻璃通孔核心工藝
二、先進封裝與集成
三、可靠性與測試
四、前沿應(yīng)用拓展
五、材料創(chuàng)新
半導(dǎo)體封裝測試展覽會，是由未來半導(dǎo)體主辦的國內(nèi)唯一涵蓋整個半導(dǎo)體封測行業(yè)的最具影響力的專業(yè)展覽會。展會已在北京、上海、深圳、江蘇等地成功舉辦過23屆，展會邀請來自中國科學(xué)院、國內(nèi)外半導(dǎo)體封測行業(yè)領(lǐng)域3千專家學(xué)者及行業(yè)精英共商產(chǎn)業(yè)大計。
23年風雨兼程，CSPT與中國半導(dǎo)體行業(yè)同頻共振，見證了國產(chǎn)封測技術(shù)從艱隨到并行，我們親歷了產(chǎn)業(yè)鏈從國際巨頭主導(dǎo)，到今日國產(chǎn)力量的崛起。CSPT平臺的價值在于無與倫比的產(chǎn)業(yè)資源密度，觀眾構(gòu)成證明了這是鏈接中國半導(dǎo)體封測與供應(yīng)鏈資源的重要平臺。
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