2026廣州半導體暨芯片產業博覽會
時間：2026年6月27-29日 地點：廣州國際采購中心
組織單位： 亞洲人工智能協會
北京京京國際展覽有限公司
勵隆展覽服務（上海）有限公司
“十四五”時期（2023—2025）是兩個一百年奮斗目標承上啟下的關鍵期。面臨新階段、新形勢，準確把握未來半導體及集成電路發展的關鍵環節，促進半導體及集成電路研究和推進應用的融合創新，是實現2030年建設智能強國、人才強國的基礎所在。
為深入響應我國“粵港澳大灣區”發展倡議，落實《中共中央關于制定國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和二O三五年遠景目標的建議》、等文件為指導，以國家“十四五”時期科技工作的部署為依據，深入推進粵港澳大灣區半導體、集成電路等高科技企業深度融合，助力粵港澳大灣區經濟帶核心區科技產業中心建設，推廣引進國內外半導體領域先進技術和裝備，促進粵港澳大灣區半導體產業高質量發展，北京京京國際展覽有限公司聯合亞洲人工智能協會將于2026年6月27日舉辦“2026中國廣州半導體暨芯片產業博覽會”。屆時，來自國內外相關政府機構、自治區相關政府主管部門、單位采購人員、科研機構、專家學者、生產企業、代理商、經銷商等，將齊聚展會現場，為展商及參會嘉賓提供高度專業的交流盛會.
展會以“科技創新，芯創未來”為主題，旨在搭建一個集行業交流、形象展示、品牌塑造、交易采購、合作洽談為一體的供需交流平臺，圍繞半導體行業發展趨勢，打造具有我國影響力的半導體芯片技術裝備專業品牌展示會，推動大灣區乃至全國半導體芯片技術裝備高質量發展。我們真誠的期待您的參與，共享半導體芯片行業發展與商機！
參展內容：
IC設計、芯片展區：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等。
晶圓制造及封裝展區：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、
印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
半導體設備展區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/
PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、泵、風機、壓縮機、探針臺、潔凈室設備、水處理等。
第三代半導體展區：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導體材料展區：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。
聯系人：林 偉 135 2038 1791 (+V)
郵箱：2300054128@qq.com
網址：www.jjgj-expo.com
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