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半導(dǎo)體：lc設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、集成電路制造、封裝與測(cè)試配套、第三代半導(dǎo)體、材料等 布展撤展出入口 A4館 2 電子材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、
光電子材料、電子專用金屬材 料、半導(dǎo)體材料、磁性材料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等。
測(cè)試測(cè)量：機(jī)器視覺(jué)、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀 器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等;
新型顯示與智能終端：顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆 記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等;
電子元器件：電容電阻器、專用元器件、線路板自動(dòng)化加工設(shè)備、電源、傳感器、儲(chǔ)存 器、連接器、繼電器、線纜/線束、接插件、光電耦合器、熱敏電阻、無(wú)源器件、線路板、銅板 帶、銅箔、半導(dǎo)體分立器件/GBT、5G核心元器件特種電子、晶振、LED顯示、二三級(jí)管濾 波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料等。
電子智造：智能工廠整體解決方案、智慧倉(cāng)儲(chǔ)、SMT技術(shù)和設(shè)備、組裝設(shè)備、工廠自動(dòng)化 及機(jī)器人、激光設(shè)備、焊接、點(diǎn)膠技術(shù)、線束線纜及加工設(shè)備、3D打印、異形插件設(shè)備技 術(shù)、AOI/ATE檢測(cè)、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等
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