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2026中國廣州和重慶芯片及半導體與集成電路博覽會
邀請函
廣州展主辦單位： 廣州市人民政府
招商執行單位：重慶中博展覽有限公司
展會背景
博覽會打造全國重要的芯片及半導體產業會展平臺，堅持創新驅動、智能制造、產業融合、集群發展，加快新一代信息技術、航空航天和高端裝備，打造全國重要的集成電路基地、衛星應用產業集群。圍繞產業鏈部署創新鏈，圍繞創新鏈布局產業鏈，促進新技術的產業化、規模化應用，培育發展先進半導體、無人機、工業機器人等高新技術產業集群。推動電子信息、汽車、光伏、新材料等優勢產業補鏈強鏈，實現高端化、智能化、綠色化發展，精準對接上下游產供銷需求，構建市場多元、協作配套的供應鏈體系。
全球人工智能與高性能運算需求不斷攀升，從云端數據中心、終端設備到特定產業領域，各個主要應用市場都面臨著規格升級的趨勢，半導體產業將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業作為電子工程技術的重要組成部分，專注于半導體器件、集成電路等的設計與制造。該領域正隨著科技進步與數字化轉型不斷擴大其應用范圍，從消費電子到汽車電子、從通信設備到醫療設備，微電子技術無處不在。
本屆展會將聚焦芯片及半導體行業的各個細分領域，全面展示半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢，以人工智能、算力存儲、芯片設計、晶圓制造、先進封裝、半導體專用設備及零部件、先進材料及碳材料、碳化硅、氮化鎵等第三代半導體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導體等為主，全面展示集成電路和半導體最新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細致入微的現場服務。期待與您共赴這場半導體行業頗具影響力和專業性的科技盛宴。
本屆展會整合芯片及半導體行業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。
博覽會將依托電子信息、半導體及集成電路上下游產業鏈展開設備技術展示以及相關學術論壇等環節設置，吸引和集聚國內外半導體及集成電路領域主管部門領導、專家學者、行業領袖、技術精英以及國際國內知名機構、組織和企業，圍繞生產制造、前沿技術、產業應用、生態 系統等多個維度剖析電子信息、半導體及集成電路產業最新進展和未來發展趨勢，并結合主導產業和區域特征招商引智，推動電子信息、半導體及集成電路領域上下游企業、機構在地方投資創業、落地興業、促進重慶和西部電子信息產業高質量發展，形成輻射帶動西部地區的創新先導區和全國科技創新增長極。
廣州展覽日程和地點：時間2026年8月21-23日 地點：廣州·廣交會展館
布展時間:2026年8月19-20日 8:30-22:00
展覽時間:2026年8月21--23日9:00-17:30
撤展時間:2026年8月23日 下午17：30
重慶展覽日程和地點：時間2026年10月16-18日 地點：重慶悅來國際博覽中心
布展時間:2026年10月14-15日 8:30-22:00
展覽時間:2026年10月16--18日9:00-17:30
撤展時間:2026年10月18日 下午17：30
展覽內容
電子元器件專區
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料電子膠( 帶 ) 制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專業軟件等。
智能制造和工業互聯網專區
人工智能技術及應用、工業大數據、工業APP、操作系統及工 業軟件、智能制造整體解決方案、智能制造試點示范項目v工 業機器人、數控機床、增材制造設備、智能傳感與控制裝備、 智能檢測和裝配裝備，以及半導體制造設備.SMT技術和設備、 線束設備激光設備、PCB制造設備等
新型顯示
LED顯示、車載顯示、醫顯示、教育顯示、可穿戴顯示、 VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示等
測試測量
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等
大數據和人工智能
大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與智慧城市、大數據與健康醫、大數據與金融創新大數據與電子商務
智慧生活
智能家居、智慧城市、智能醫、智能教育等
5G和智能終端
智能交通、智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯網信息安全、大數據處理、VRIAR、智能硬件、智能汽車相關產品及解決方案等
車聯網
主動安全、新能源、車聯網、充電樁等
政府、產業園專區
全國各地政府組團及集成電路、半導體相關領域高科技產業園區
IC設計、芯片展區：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等。
晶圓制造及封裝展區：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
半導體設備展區：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等。
第三代半導體展區：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導體材料展區：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。
觀眾邀請
展會將重點邀請半導體、智能家電、集成電路、新型顯示、虛擬現實、人工智能、智能制造裝備、軟件和信息服務等產業鏈鏈主企業及產業鏈配套企業；央企國企、跨國公司等大型企業；各相關行業協會、高校科研院校等
展會重點邀請半導體、智能芯片、智能傳感器、語音識別、云計算、大數據、5G、計算機視覺、移動通信、自動駕駛系統、車聯網、無人駕駛整車、公共交通管理、醫學影像識別系統、協助診療終端、藥物研發、智能監護及問診設備、智慧政務、智慧養老、智慧零售、智慧校園、在線教育、教育終端產品、工業互聯網、工業級軟件及平臺、工業機器人、智能物流、智能倉儲、工業綜合解決方案、智能金融、智能保險、算法交易、金融安全、區塊鏈、工業機器人及服務機器人整機、AI人才招聘、多行業應用場景及綜合解決方案等相關應用行業領域的人員。
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