展會(huì)介紹：
作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在2000年，主辦方增設(shè)了IC封裝技術(shù)、PCB及電子組件的部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使NEPCON JAPAN成為“電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展會(huì)”。近年來(lái)，在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、可穿戴式設(shè)備以及LED/OLED照明技術(shù)等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)，使得NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”z ui新技術(shù)的絕佳場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。z ui近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)，也是亞洲z ui大的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造方面的展覽會(huì)。
預(yù)計(jì)2025年總展出面積將達(dá)到70,000平方米，同時(shí)將有超過(guò)1,500家參展商和80,000名專業(yè)訪客蒞臨展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，該展將是中國(guó)電子行業(yè)的眾多廠商開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)、了解前沿技術(shù)及尋找潛在商機(jī)的z ui佳平臺(tái)。
2024年展后報(bào)告：
2024年共有來(lái)自26個(gè)國(guó)家的1,064家廠商參與展出，三天展會(huì)期間共吸引了來(lái)自全球的74,357名專業(yè)訪客，另外展會(huì)期間舉辦了140場(chǎng)次的研討會(huì)，累計(jì)18,596名業(yè)界人士出席了會(huì)議，還有398名新聞?dòng)浾邔?duì)該展會(huì)進(jìn)行了系列報(bào)道。（以上數(shù)據(jù)包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO）
2025年預(yù)計(jì)將有超過(guò)1,500家展商展出，預(yù)計(jì)70,000名訪客觀展。
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