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電子智能制造：SMT技術(shù)和設(shè)備、激光設(shè)備、焊接與點(diǎn)膠技、PCB及電路載體制造、半導(dǎo)體制造設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備等
智慧工廠：3C?動(dòng)化及機(jī)器?、AGV及智慧倉儲(chǔ)，3D打印、整體解決?案、?動(dòng)化/機(jī)器?精密部件及配套產(chǎn)品，軟件和開發(fā)等
測試測量：機(jī)器視覺、電?和通信儀器、電?儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、?動(dòng)化儀器儀表等
PCB及電路載體制造：各類線路板、IC封裝載板(BGA/CSP/倒裝晶?等)、線路板?動(dòng)化加?設(shè)備等
連接器及線束加?：各類連接器、插頭、插座、開關(guān)、線束線纜及加?設(shè)備等
電子元器件：被動(dòng)元件、元器件分銷、繼電器、集成電路、嵌?式系統(tǒng)、微納?系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、微波射頻與電磁兼容、電源模塊及電源整機(jī)等
電?和化?材料：PCB?基材料及輔助材料、電?精細(xì)化?材料、半導(dǎo)體材料、光電?材料、微電?封裝材料、電?專??屬材料等
政府、產(chǎn)業(yè)園區(qū)：全國各地政府組團(tuán)及電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)
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