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參展范圍：
芯片設計/晶圓制造展區
集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
Chiplet 與先進封裝展區
Chiplet、SiP 封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D 封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV 封裝、
有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC 載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備
/ 零部件展區
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、
清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料
/ 碳材料 /金剛石半導體展區
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝
基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、
超硬材料等；
第三代半導體展區
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT 封裝
材料、射頻器件及加工設備等；
元器件展區
無源器件、半導體分立器件
/1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、
存儲器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元
件、開關及元器件材料及設備；
功率器件
/ 電力電子 / 汽車半導體展區
車規級半導體主控
/計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和 MOSFET)、車規級 SiC 模塊、電
源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等；
算力
、存儲、人工智能、CPO 共封裝展區
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設
備等；
半導體顯示
/Mini/Micro-LED 展區
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設備等；
國際品牌區
國際半導體材料商、知名設備商知名封測、制造、代工廠商等；
展位分配：
1、標準展臺：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡；標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一
張、椅子兩把、射燈兩盞、電源插座一個（特殊用電請事先說明，展館另行收費）。
2、室內空地：（36 ㎡起）空地不帶任何展架及設施，參展商可委托主辦單位推薦搭建公司。參展費用：
1、標準展位：3 ㎡×3 ㎡=9 ㎡ 11800 人民幣/個；國際展商 2800 美元/個；雙面開口標展：
12800 人民幣/個；國際展商 3000 美元/個；豪華標展：16800 人民幣元/個；國際展商 3000
美元/個，微特展位：3 ㎡×6 ㎡ 30800 人民幣/個；國際展商：5800 美元/個（微型特裝組
委會負責搭建，特殊用電由企業自付）。
2、室內空地：國內展商：1100 人民幣元/㎡；國際展商：220 美元/㎡（36 ㎡起租）(空地
不帶任何展架及設施，參展商可自行安排展臺搭建或委托主辦單位推薦搭建公司)。
3、參展證、參觀證胸卡、吊帶，獨家人民幣 6 萬元，印制贊助企業 LOGO、文字及圖片宣傳。
4、如需館內及場館戶外墻體、場館正門口廣告位，敬請咨詢組委會（廣告位有限）。
5、技術交流會、論壇收費人民幣 1 萬元/場，內容企業自定，主題內容主講人提交組委會便
于組委會協助企業宣傳；每場限定 1 個小時不足 1 小時按照 1 小時計算。（場次有限報滿為
止）
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