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參展范圍：
電子智能制造：SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子與消費(fèi)電子組裝設(shè)備、激光設(shè)備、焊接與點(diǎn)膠技術(shù)、異形插件設(shè)備技術(shù)、AOI/ATE檢測(cè)、燒錄設(shè)備、ESD防靜電和凈化設(shè)備嘭。
智慧工廠：工廠自動(dòng)化及機(jī)器人、AGV及智慧倉(cāng)3D打印、驅(qū)動(dòng)技術(shù)、整體解決方儲(chǔ)，笑、自動(dòng)化/機(jī)器人精密部件及配套產(chǎn)品，軟件和開發(fā)等;
測(cè)試測(cè)量：機(jī)器視覺、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等;
PCB及電路載體制造：各類線路板、線路板自動(dòng)化加工設(shè)備，銅板帶、銅箔等;
連接器及線束加工：各類連接器、插頭、插座開關(guān)、線束線纜及加工設(shè)備等，
電子元器件：被動(dòng)元件、元器件分銷、繼電器、微納米系統(tǒng)、傳感器技術(shù)、電磁兼容、電源模塊及電源整機(jī)等;
電子和化工材料:PCB用基材及輔助材料、電子精細(xì)化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料等;
新型顯示與智能終端:顯示器及應(yīng)用、3D玻 璃、觸摸屏模組，AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器視聽設(shè)備、行業(yè)終端等;
政府、產(chǎn)業(yè)園區(qū):全國(guó)各地政府組團(tuán)及電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。
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